万业企业发布2022年报、2023一季报：新增订单超13亿，集成电路业务表现亮眼 当前快报

（原标题：万业企业发布2022年报、2023一季报：新增订单超13亿，集成电路业务表现亮眼）

4月28日晚间，万业企业（600641.SH）发布2022年年度报告及2023年一季度报告。2022年，公司实现营业收入11.58亿元，同比增加31.56%；归母净利润4.24亿元，同比增加12.50%；扣非归母净利润3.20亿元，同比增加37.27%。

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在半导体业务方面，公司旗下子公司凯世通和嘉芯半导体持续对接集成电路芯片制造厂客户，自报告期起截止2023年第一季度末，累计获得新增集成电路设备订单约13亿元，为后续半导体设备业务的高速发展打下坚实的基础。2022年，公司采取诸多有效措施深化战略转型，进一步深耕“1+N”设备平台模式，产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备，加速推进战略重心不断向半导体产业转移。

离子注入设备业务放量 夯实领先地位

作为半导体行业中景气度较高的细分领域，半导体设备一直是其中重要的投资主线，而由于研制难度极大，离子注入机设备一直被视为集成电路前道四大核心设备之一。

2018年，公司通过收购上海凯世通半导体股份有限公司正式进入该领域。凭借不断提升的市场表现，凯世通正朝着第一梯队核心设备厂商的方向坚定迈进，目前研发的28nm工艺节点的低能大束流、低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机顺利实现商业化，且持续领跑国产低能大束流和高能离子注入机系列产品的产业化。2022年凯世通取得多家12英寸集成电路制造厂主流客户的离子注入机采购订单，报告期截止23年第一季度累计设备订单超8.5亿元。

在快速发展进程中，凯世通以市场为导向，高度关注客户需求并高效反馈，持续加大研发投入完成对产品的改进、开发与迭代；同时加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系，并获得上海市专精特新中小企业、上海市高新技术成果转化项目（低能大束流离子注入机）等荣誉。

2023年第一季度，凯世通新增12英寸主流客户订单金额超1亿元，涵盖低能大束流、低能大束流超低温、高能离子注入机等不同类型的高端离子注入机产品。凯世通产品开拓现已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。

国内半导体需求的不断增长，已开启我国半导体制造产能扩张周期。随着公司旗下凯世通国产离子注入机量产步伐加快，亦将迎来业绩发展的主升浪。

嘉芯累计订单破4.6亿 产能加速扩张

作为万业集成电路核心装备重要组成部分，嘉芯半导体总投资近20亿，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造。产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理、Local Scrubber、真空泵等多个品类。公司成立仅一年多时间就已快速组建团队、获取订单并开启交付进程，一举成为本土半导体核心装备新锐企业之一。

2022年下半年起，嘉芯半导体屡次中标客户特色工艺产线多台刻蚀、薄膜沉积和快速热处理设备等订单，全年订单金额超3亿元；2023年一季度，公司继续保持高增态势，连续中标HDP-CVD、PVD、MOCVD、SACVD等多款薄膜沉积设备，新增订单超1.2亿元，累计订单突破4.6亿元。

此外，嘉芯半导体预计在今年二季度完成位于嘉善县新研发制造基地竣工工作，保障年底项目投产，加速推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成。据悉，嘉善集成电路设备研发制造基地109亩，拥有14万方厂房面积，随着后续产能完成爬坡、释放，将进一步提升公司集成电路装备产业长期竞争力。嘉芯半导体以领先的国际化团队和研发能力致力于为半导体设备国产化添砖加瓦，将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群。

架构优化 深化外延+并购战略优势

一直以来，万业企业坚持以“外延并购+产业整合”的发展策略，向集成电路领域坚定推进战略转型。2022年，万业企业参股的镨芯电子、上海半导体装备材料基金、富乐德等进程有序推进。其中，富乐德已于去年12月成功登陆创业板。随着公司后续在产业链上下游的布局深化，有助于推动协同效应释放。

值得一提的是，随着集成电路板块进入放量增长新阶段，公司拟对总部内部管理机构设置进行重新规划定位，为公司深化转型提供支持和保障。具体包括计划增设“集成电路产业研究发展中心”、改设“集成电路产业经营中心”和“集成电路产业服务中心”等内部管理机构，拟设“集成电路专家委员会”，吸纳行业专家，为集成电路业务发展、经营及重要决策提供建议。

同时，公司积极响应监管层多举措引导上市公司现金分红的号召，履行上市公司责任。公司2022年度利润分配预案拟向全体股东每10股派发现金红利1.37元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.10％。

据国际半导体产业协会（SEMI）“全球半导体设备市场报告”显示，2022年全球半导体制造设备出货金额达1,076亿美元，较上年度增幅5%，再创历史新高。当前，中国大陆半导体设备仍以总额283亿美元的销售额，连续三年成为全球最大半导体设备市场，结合国家政策层面来看，半导体产业链国产化为长期发展逻辑，设备及零部件正迎来加速期。

在未来发展战略上，万业企业表示，锚定聚焦半导体设备业务领域，完善产业链布局。公司正以“1+N”设备平台化战略为抓手，持续加大对技术研发的资金投入和专业人才的吸纳引进，从研发到制造不断夯实核心竞争力及长期成长趋势，构建半导体核心设备和材料领域的全面竞争力，为更多客户提供一站式解决方案，并将朝着“国内领先的前道设备集成电路平台型企业之一”的目标坚定迈进，茁长根基发展韧性，实现稳健经营，为集成电路设备制造国产化贡献力量。(CIS)