蓝箭电子:公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为、美的产品上
蓝箭电子(301348)08月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
(相关资料图)
投资者:请问公司和华为,美的是不有合作呢?有那些产品是给华为,美的供货的?
蓝箭电子董秘:您好!公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为、美的产品上。谢谢关注!
投资者:请问董秘:公司和麒麟、骁龙、天玑有合作吗?
蓝箭电子董秘:您好!具体信息请参见公司发布的公告,谢谢关注!
投资者:请问贵公司的机器人芯片研发项目进展如何?谢谢
蓝箭电子董秘:您好!具体信息请见公司发布的公告,谢谢!
投资者:公司是否具备制造5G手机、基站功率放大器和新能源汽车芯片的技术?
蓝箭电子董秘:您好!具体信息请参见公司公布的公告,谢谢关注!
投资者:请问董秘:公司下半年订单新增订单有多少?是否新增新客户?
蓝箭电子董秘:您好!具体信息请参见公司公布的公告,谢谢
投资者:董秘你好:公司是否有手机厂商、新能源汽车业务、比如华为 比亚迪
蓝箭电子董秘:您好!公司的产品已进入手机、新能源汽车等领域,谢谢关注!
投资者:请问董秘,深圳华为、大疆公司是贵司的客户吗?谢谢
蓝箭电子董秘:您好!公司的产品直接或间接已进入华为、大疆,谢谢关注!
投资者:请问贵公司的CPO技术与武汉联特科技股份有限公司的CPO技术有何不同?谢谢
蓝箭电子董秘:您好!CPO是光电共封装技术,虽然大家都是半导体封装技术,但里面封的器件有所区别,公司目前没有封装光电器件。
投资者:请问公司半导体跟哪些上市公司合作
蓝箭电子董秘:您好!有很多,比如晶丰、韦尔、华润微等等,具体可以参阅公司招股说明书。谢谢关注!
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